工艺制程是影响CPU性能的重要因素，AMD的7nm锐龙基于台积电生产工艺，将会比上一代12nm提高两倍的晶体管密度，但功耗会减少一半，相同功耗的情况下性能还会提升25%，还带来了两倍缓存大小，两倍浮点运算能力。
01 7nm Zen2架构
使用了7nm工艺的Zen2架构，将会使三代锐龙对比上代IPC提升15%。在单核性能上，对比Zen+提升了21％，这说明AMD终于解决了锐龙处理器单核性能不佳的情况，而在后面的评测中也证明了这一点。
Ryzen 7 3700X
02 频率提升
而Zen 2有一个巨大提升的地方就是频率这方面，在CPU频率上，原本Zen+的4.3GHz最高被提升到了4.6GHz，而还没发布的Ryzen 9 3950X甚至能够达到4.7GHz的频率，这解释了为什么三代锐龙单核性能会有这么大的提升。
当然不仅CPU的核心频率得到了提升。在内存频率从的支持上，三代锐龙实力更强，在游戏上提升效果明显。根据三代锐龙的默认特性，3600MHz内存是最佳搭配，而要想榨干极限性能，超到5000MHz以上也是非常轻松的。
03 Chiplet多芯片设计
三代锐龙这次使用了Chiplet多芯片设计，这项技术是将多个硅晶片放在同一个基板上上，来实现更小更紧凑的电脑系统。达到了7nm这个工艺级别，增加晶体管密度越来越困难，单硅晶片提升遇到瓶颈，Chiplet多芯片设计正是AMD对此革新的关键。
Chiplet设计
为了契合Chiplet技术，三代锐龙将锐龙的Infinity Fabric总线技术升级到了第二代，这将把内存的延迟问题解决，带来更高的内存频率。
04 超大三级缓存
CCX基础模块
有人应该注意到了，这次三代锐龙的缓存非常恐怖，Ryzen 9 3900X甚至高达72MB三级缓存，但其实三代锐龙还是使用了CCX基础模块，分成了4个区块，每块包含4个物理核心和一个16MB三级缓存，这里的缓存对比上代8MB提升了一倍。而每两块CCX组成了一个CCD硅晶片，使用第二代Infinity Fabric技术与独立的I/O硅晶片互联。
05 Windows优化
目前AMD已经与微软之保持了合作，在Windows 10 1903版本对锐龙处理器进行了优化，可以提高AMD锐龙处理器的性能，通过对CCX的优化能够提升大部分游戏的性能。 而且还使用了新的时钟速度选择方法。对短时间和突发的工作负载（如网页渲染和应用程序启动）特别有益。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：7nm三代锐龙首秀 AMD Ryzen 3700X/3900X评测//diy.zol.com.cn/720/7208481.html
