三代锐龙使用了7nm工艺,理论上在功耗上对比上一代会降低一倍,但是因为核心、频率各方面的提升, 我们对功耗和温度仍抱有怀疑,接下来就看看它们温度和功耗的表现吧。
温度表现:
我们使用了AIDA 64对两款软件进行了拷机的测试,测试时间为一个小时,因为AIDA 64还没有新版本所以只能从二极管的温度中读出结论,因此我们借助AMD官方Ryzen Master软件,对温度做了监控。
Ryzen 9 3900X
可以看到,在使用水冷的情况下,Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X在拷机时温度表现分别为90℃和89℃,不进行超频是能轻松压住的。
功耗表现:
因为我们不仅使用了三代锐龙还使用了Radeon RX 5700 XT显卡,与X570一起组成了三A平台,而接下来就看看这次的三A平台功耗表现如何。
通过功耗仪我们读取了高负载下的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X平台下的功耗表现,发现在满载功耗的情况下Ryzen 9 3900X比Ryzen 7 3700X多了50W,看来Ryzen 7 3700X的65W热设计功耗(TDP)体现在这里了。
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