近期有关AMD将推出两款新型X3D架构处理器的消息引发关注，型号分别为锐龙7 9850X3D与锐龙9 9950X3D2。有用户在AMD官方网站的支持页面中发现了锐龙7 9850X3D的相关信息，证实该产品确实在研发或发布计划之中。
尽管官方页面尚未公布详细规格，但结合此前流出的信息，这款锐龙7 9850X3D预计将延续8核心16线程的架构设计，配备96MB的L3缓存，并保持120W的热设计功耗。其基础配置与现款9800X3D相近，主要升级体现在频率层面：最大加速频率可达5.6 GHz，相较9800X3D提升了400 MHz，这一提升有望在游戏场景中带来更出色的性能表现。
另一款尚未出现在官网的高端型号锐龙9 9950X3D2则更具突破性，据悉将成为首款采用双3D缓存计算芯片的设计产品，进一步拓展大容量缓存在高性能计算中的应用边界。这两款新品预计将在2026年的CES展会上正式亮相。
与此同时，竞争对手也在推进类似技术路线，计划为新一代处理器引入具备三维堆叠缓存特性的方案，推出具有更大底层缓存的版本，以增强多任务与游戏负载下的表现。
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