2026年2月12日，为应对特定出口管制要求，面向中国市场的高端工作站级显卡在规格上进行了调整。其中，RTX 6000D即是在RTX PRO 6000 Blackwell架构基础上进行功能精简后的特供型号。
据行业多方反馈，该型号自发布以来实际需求较为有限，尚未形成稳定采购意向，市场接受度尚不明确。
近期，一位技术类内容创作者获得了一块RTX 6000D显卡，并对其进行了详细拆解与散热改造，包括加装定制水冷系统，完整呈现了其内部结构与工程设计。
外观方面，RTX 6000D延续了RTX PRO 6000 Server版本的无风扇设计方案，依赖整机系统风道完成散热。实测整卡峰值功耗略超400瓦。
接口配置上，板顶设有用于多卡协同的四针3D立体同步接口及帧锁定/同步接口；供电则通过尾部16针专用接口实现。
芯片制程与核心平台保持一致，采用台积电4N工艺，搭载GB202图形处理器。但在计算资源上有所缩减：CUDA核心数量由24064个减少至19968个，Tensor核心从752个降至624个，光追核心由188个减为156个，三项指标均下调约17%；核心加速频率亦由2617MHz下调至2430MHz，降幅约为7%。
显存配置同样调整：原512位宽、96GB容量的GDDR7显存，改为448位宽、84GB容量，对应带宽由1.79TB/s降至1.57TB/s，降幅接近13%。
综合上述调整，RTX 6000D在通用计算性能上相较原版下降约23%。以FP32精度为例，实测算力约为97.04TFlops，略低于RTX PRO 6000 Max-Q版本，但仍明显高于RTX PRO 5000 48GB型号。
在具体AI应用测试中，使用LMStudio运行DeepSeek R1 70B大语言模型，设定上下文长度为8000时，RTX 6000D单卡推理耗时13秒，生成速率为每秒24.79 Tokens，较RTX PRO 5000提升逾10%。
多卡部署方面，四卡配置可提供总计336GB显存，八卡扩展后达672GB，足以支持经量化处理的671B参数规模模型运行。
拆解可见，其PCB布局与RTX PRO 6000完全一致，差异仅体现在显存颗粒数量上：由原本32颗三星3GB GDDR7颗粒缩减为28颗，正反面各14颗。
需特别说明的是，卡体左侧虽配备四个DisplayPort接口，但不具备视频输出能力，在Windows系统下默认以纯计算模式加载TCC驱动；板顶除前述同步接口外，亦保留帧锁定功能支持；供电仍通过尾部16针接口完成。
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