最近，龙芯中科表示其基于自研LoongArch龙架构、LA364处理器核的龙芯2K2000、龙芯2K2100已经流片成功。其中，龙芯2K2000具有高性能、接口丰富、功耗伸缩性强等特点。目前的主要应用场景为工控互联网、打印终端、BMC、交换机、边缘网关、工业防火墙、工业平板、智能变电站、挂号自助机等。
另外，在面向特定市场的定制MCU(微控制器)方向，采用LA架构的龙芯1号系列MCU芯片已经研制成功，主要应用场景为远程数据采集、以太网交换机、小型通信终端机、电表集中器、智能门锁、跑步机、电动工具等。
龙芯中科称，在主流信息化领域，最新的龙芯3A5000性能已经逼近市场主流产品水平，完全能够满足日常办公使用，因此即使后续的3A6000产品上市，也不会马上停售3A5000。目前，龙芯3A6000研发已经结束，正在生产过程中，预计2023年向整机厂商交付样片，但完全产品化尚需一定时间，从出货量来看3A5000仍是今年的主要产品。
在服务器领域，已经推出16核芯片产品3C5000，32核的3D5000也已研制成功。目前，龙芯已经和部分服务器客户展开适配工作，针对存储服务器等特定应用也在积极拓展，还取得了石油、石化等关键客户的突破，行业需求量很大，尤其是金融、运营商领域。对于龙芯中科来讲，服务器市场是公司的增量市场，在未来会有比较大的机会。
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