混合架构，是intel在去年的12代酷睿处理器上，给桌面x86领域带来的革命性变化！性能核P核和效能核E核组成的异构，可谓酷睿处理器十多年来的一次超大的飞跃。
而随着13代酷睿性能核和能效核的再升级，“13香”中的真香U也逐渐显露出来。在13代酷睿的混合架构中，性能核针对单线程、轻线程性能而优化，能效核则针对多线程优化，两种核心的组合升级搭配，都能灵活应对各种任务。
在12代酷睿上，最多是提供8性能核+8能效核的组合，共16核24线程。而13代酷睿，增加了能效核的数量，做到8性能核+16能效核的组合，最多共24核32线程。根据官方数据，其单核性能提升至多15%，多核性能提升至多41%。
那么，目前在售13代酷睿中，哪个才是最香的呢？毫无疑问，是i7-13700K，一款真越级的酷睿。
众所周知，酷睿i7在其产品线上是次旗舰定位，随着异构的升级，它实际的规格及性能已经做到越级。
酷睿i7-13700K由8个性能核、8个能效核组成，共16核24线程，P核睿频最高可达5.4GHz，E核睿频可达4.2GHz，还有30MB智能缓存。
与旗舰的酷睿i9相比，i7-13700K同样是8个性能核，只是睿频上限略有降低，能效核少了8个，对多线程性能会有一定影响，但对游戏玩家来说，其游戏性能依然是高水准。
而上述这点，也从各大媒体之前实测中也得到了证实，酷睿i7-13700K性能甚超越了12代酷睿i9，做到性能越级。
那么主板搭配方面，一张也能做到越级较量的，拥有更强扩展的主板，可谓强强联手！
主板最吸引的地方是配备了5个M.2硬盘接口，带散热装甲这条和最下面一条为2280规格，其余的3条为22110规格，全部均为PCIe4.0x4速率，支持Nvme协议的硬盘，支持Raid阵列。
供电方面，采用的是铭瑄上代祖传的8+1+1相供电，核心每相配备50ADr.Mos，采用RT3628AE的PWM芯片。这套供电方案，在上代已经经过一众玩家验证，稳定可靠！
散热方面大有玄机，采用的是混合式的散热，散热装甲面积比上代终结者增加了31%，两块VRM装甲直接由一根6mm的镀镍铜管连接，还有一个支持温控自启停的小风扇作为辅助散热，当检测到温度达到80℃以上时，风扇正式介入工作。
正是这套散热系统的升级，让终结者Z790主板能充分释放13代酷睿i9的性能，CINEBENCHR23多核实测跑分36744分，单核2236分，既稳又猛！
内存方面，配备4条DDR5内存插槽，优化了线路布局，其性能相当不错，实测搭配海力士A-DIE颗粒内存，超频可稳定跑至7000MHz。
另外，主板还配备了前置跟后置各一个20G速率的USBType-C接口，数据传输进一步加快！
其它的便是一些在这个定位的主板上基本会有的配置。
选择酷睿i7-13700K+终结者Z790装机，可以让玩家拥有不输旗舰平台的游戏体验，同时也可以节省大部分的装机成本，是各位玩家不错的选择！
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