去年7月，在美国洛杉矶举办的“AMD技术日2024”活动中，AMD更新了其CPU技术发展路线图。在此次活动上，AMD首次明确表示，在Zen 5系列之后将推出Zen 6系列架构，该系列分为Zen 6和Zen 6c两个版本。据传，AMD正在开发两款基于Zen 6架构的客户端处理器，代号分别为Medusa Point和Medusa Ridge（此前曾被称为“Olympic Ridge”）。其中，Medusa Point专为移动平台设计，而Medusa Ridge则面向桌面市场。
根据相关报道，下一代Medusa Ridge所采用的Zen 6计算芯片（CCD）可能会由一家知名代工厂以N2X工艺制造。N2X是N2P工艺的高性能优化版本，虽然两者之间的具体差异尚未披露，但新的制造工艺预计将在2026年实现大规模量产。有业内人士透露，AMD希望Medusa Ridge的运行频率能够突破6GHz大关。
至于输入/输出芯片（IOD），其可能采用N3P或N6工艺制造。之前的消息显示，与之搭配的IOD将采用全新设计，配备大规模的神经处理单元（NPU）。在制造工艺方面，IOD或许会使用这家代工厂的N4C工艺，同时也不排除AMD引入另一家厂商的4nm制程节点，具体工艺可能是4LPP（也称为SF4）。总体来看，AMD在IOD的生产上更倾向于选择成本效益较高的方案。
近年来，AMD在处理器制造工艺的选择上显得相对保守。当前的Zen 5计算芯片采用的是N4P工艺，本质上仍是5nm制程节点，并未进一步推进至新一代的3nm制程节点。相比之下，其主要竞争对手已在Arrow Lake和Lunar Lake产品中采用了3nm制程。
另有传言称，Zen 6计算芯片的核心数将提升至12个，这与Zen 3、Zen 4和Zen 5计算芯片的8核心配置存在显著差异，意味着桌面平台将迎来24核心的产品。每个Zen 6计算芯片将配备48MB的三级缓存，平均每核心对应4MB，与现有Zen 5的配置保持一致。此外，Zen 6有可能与多个3D V-Cache模块进行堆叠，进一步提升性能表现。
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