CES 2022国际消费电子展于当地时间1月4日在美国拉斯维加斯开幕，硬件大佬AMD于太平洋时间上午 7 点（北京时间 23:00）举行了主题演讲，总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)主持本次发布会，重点介绍AMD锐龙处理器、AMD Radeon显卡，以及相关创新和解决方案。
AMD在CES期间的发布会上带来了包括桌面平台处理器，独立显卡，移动处理器在内的一系列新品，除了在性能上有很强的提升之外，在新功能方面也有不少值得关注的点，我们就来看看AMD是如何用实力诠释“AMD YES！”的。
移动处理器大大大升级
AMD的新锐龙移动处理器更加亮眼，以R9 6980HX 为首的产品打出了5GHz的高频率，包括R7 6800H在内的一系列CPU同享8核16线程，让多任务处理更加得心应手。
此外，6000系处理器的集显升级至 RDNA2 架构，Radeon 680M加上DDR5高频内存让核显的性能进一步加强，在移动端生产力的表现会更好。
对于用户来说，如果追求高性能的笔记本或是游戏本，等待6000H系列装备显然是更明智的选择，而且6000H的功耗可能会有更好的表现，也需要后续关注系列产品的相关评测。
移动端显卡双份惊喜
在移动显卡方面，AMD带来了两条产品线，包括6000M XT以及6000S系列，分别针对不同的移动平台，其功耗和整体性能表现也有所不同。
6nm 制程带来的工艺节点更新提升了整体的能效，让Radeon RX 6850M XT 可以高效替换掉前作RX 6800M ，192位宽的 GDDR6 显存和Smart Shift 技术加持也能让移动显卡发挥出强大力量。
另外，AMD Radeon RX 6600S移动显卡系列也借助优化工艺实现低功耗下的不错性能表现，对散热的要求也有所降低，搭配AMD的FSR技术同样可以胜任一些游戏以及办公的需求。
5800X3D拥抱3D V-Cache性能大涨
锐龙7 5800X3D 处理器一个重要的点是首款搭载3D V-Cache的锐龙处理器，和锐龙9 5900X相比游戏性能大约可以提升20%。
3D V-Cache堆叠封装相比传统板载2D Chiplet小芯片设计，互联密度增大超200倍，相比于Micro Bump 3D封装互联密度增加了超15倍、能效提升了超3倍。
新处理器的技术细节我们不做过多探讨，但是对于用户来说，新的技术意义还是非常重大的，目前产品的性能还未公布，不过大家可以关注一下升级L3缓存带来的性能提升，APU可能会让核显平台有不一样的表现。
桌面级显卡重新定义甜点
新品显卡包括RX 6500XT以及RX 6400，这两款显卡采用6nm工艺，Navi24 GPU，让甜点卡的性能也有了不小的性能提升。
RX 6500XT拥有1024个流处理器，4GB GDDR6显存，带宽128GB/S，TDP 107W，加速频率可达2.6GHz，内建16组CU（1024个流处理器）和光追单元，16MB无限缓存，可以让《使命召唤：先锋》《死亡循环》在内的多款3A大作在1080P画质下流畅运行。
性价比更高的显卡对于用户来说显然是个好消息，而且在竞争更加激烈的市场环境下也需要有这样的产品来丰富用户的选择。不过目前来看新显卡面临的问题仍然是供货不足，可能还需要较长时间才能缓解。
总的来说，AMD这次的发布会可以说是亮点满满，为玩家带来了4条产品线的数十款新品，覆盖了从桌面到移动端，从CPU到显卡等不同定位的产品，整体的分类也更加细化，丰富的产品可以明确不同的定位，差异化明确的产品对于用户来说也是一个好消息。
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