AMD与格芯续约 下代主板芯片组可能还用12nm

      据外媒报道，AMD在向SEC 提交的 8-K 文件中披露，它已更新与 GlobalFoundries的晶圆供应协议 (WSA)。根据最新协议，AMD 承诺在 2022 年至 2025 年期间从 GlobalFoundries 购买价值 21 亿美元的晶圆。

    AMD 目前从 GlobalFoundries 采购 12 nm 和 14 nm 晶圆，用于制造其处理器和主板芯片组中的 cIOD 和 sIOD 组件。该公司可能会继续在其处理器中使用 12 nm I/O 芯片。

   目前无法确认 12 nm 级 I/O 芯片是否能够应用于“Genoa”和“Rapael”等下一代产品，这些产品集成了 PCI-Express Gen 5 DDR5 内存控制器和第三代 Infinity Fabric。

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