10月13日，日本整机厂商Sycom展示了即将推出的Hydro LC Graphics Plus RTX 5090显卡。该产品搭载了LYNK+开发的“半一体式”模块化快拆水冷方案，未来将作为其高性能整机配置的一部分投入市场。
关于显存规格，此前标称的24GB应为信息错误，实际配备为32GB。该水冷系统由两个核心部件构成：冷头模块与集成水泵的冷排模块，两者通过螺丝连接固定。这种设计允许用户在后续硬件升级时保留原有冷排，仅更换冷头部分，从而提升维护与升级的便利性。
从外观上看，Sycom展示的这款样卡与今年5月在COMPUTEX 2025上亮相的一款概念设计高度相似。显卡采用双槽厚度设计，金属外壳的接缝处设有环形ARGB灯带，整体造型兼具散热性能与视觉表现力。
据日本科技媒体掌握的信息，Sycom与LYNK+的合作始于今年台北国际电脑展期间。当前原型机所配备的是360规格冷排，并搭载猫头鹰品牌NF-A12x25型号风扇。在实际测试中，该显卡于高负载工况下GPU核心温度可稳定维持在约60℃，散热效果表现优异。
Sycom计划于11月正式推出搭载该显卡的游戏及工作站级整机产品。届时，系统所采用的散热风扇有望升级为NF-A12x25 G2型号，以进一步优化风噪平衡与散热效率。
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