近日，B站UP主“DIY电脑周边”分享了一段视频，展示了他对一款RX 9070 XT 16GB显卡进行导热材料更换的过程，并测试了更换后的散热效果变化。该显卡出厂时使用的是导热凝胶作为散热介质。此前有部分其他型号的显卡在垂直安装时出现过导热凝胶泄漏的问题，相关厂商已承认早期批次存在涂抹过量的情况，并对工艺进行了调整以避免类似情况再次发生。
在这次改造中，UP主选用了吉尔森品牌的HD800和HS1200两种导热垫进行替换。其中，显卡的核心区域采用了具有相变特性的材料，而显存颗粒（GDDR6）、电感及MOSFET等周边元件则使用了普通导热垫。
视频中提到所使用的导热垫厚度包括1mm、1.25mm、1.5mm以及2.75mm四种规格，其中HS1200导热垫使用了一片，HD800导热垫则分别使用了三种不同厚度各一片。
在更换前，显卡在风扇自动转速为42%的情况下，核心温度为56摄氏度，热点温度达到88摄氏度，显存温度为85摄氏度。完成更换后，风扇转速降至40%，核心温度下降至53摄氏度，热点温度下降至87摄氏度，而显存温度更是显著降低至78摄氏度，降幅达到了7摄氏度。整体来看，更换导热垫后显卡的散热性能有所改善。
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