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    英特尔发布2.5D封装技术新进展

      [  中关村在线 原创  ]   作者：一便士的月亮
    diy.zol.com.cn true https://diy.zol.com.cn/979/9793278.html report 878 在近日举行的 2025 年英特尔代工大会上，英特尔展示了其 2.5D 先进封装技术 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）的最新进展。这一系列技术更新包括全新变种 EMIB-T，以及采用 RDL（重布线层）与 Bridge（桥片）结构的 Foveros-R 和 Foveros-B 封装方案。据现场发布的资料及拍摄...
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