据相关消息，NVIDIA的B300芯片生产计划已经提前至5月启动。业内普遍认为，这一调整是为了弥补H20芯片受限后所导致的产能缺口。供应链透露的信息显示，B300芯片将采用一家全球领先晶圆代工厂的5nm制程工艺，并使用CoWoS-L先进封装技术。这款芯片继续沿用了Bianca架构，因此在零组件设计和ODM代工方面的学习曲线得以延续，从而有助于GB300芯片在今年年底前顺利进入大规模量产阶段。
与此同时，该晶圆代工厂位于南部科学园区的先进封装产线AP8已经在4月初开始设备进驻，这一步骤被认为是为了满足B300芯片对CoWoS-L封装技术的需求。此前，在一场技术论坛上，NVIDIA首席科学家Bill Dally曾提到，B200芯片通过CoWoS封装技术成功实现了两个GPU的集成，突破了单一光罩尺寸的限制。
目前，关于B300芯片是否会在该晶圆代工厂位于美国亚利桑那州的新厂同步生产，仍无明确消息。然而，由于美国目前尚不具备CoWoS-L封装能力，即便芯片在美国完成前端制造，后续封装仍需运回中国台湾进行处理。
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