3月28日的消息显示，有分析师指出，英特尔可能正在调整其战略方向，将重心重新放在芯片设计领域，同时其晶圆代工业务也在努力争取包括英伟达和博通在内的行业领先客户的订单。
据此前的报道，英伟达和博通已经开始基于英特尔最新的18A制程技术进行制造测试，这表明他们对英特尔先进的生产工艺表现出初步的信任。分析师在报告中还提到，英特尔新任首席执行官近期的重点规划是突出公司在芯片设计与晶圆代工方面的能力，目标是让英伟达、博通等企业承诺使用英特尔的代工服务，并进一步优化其18A制程技术。
此外，英特尔正在开发18A制程技术的低功耗版本“18AP”，这一改进版可能会吸引更多潜在客户。分析师表示，相较于博通，英伟达更有可能采用英特尔的晶圆代工技术，尤其是在游戏GPU相关产品上。然而，功耗问题仍然是一个需要解决的重要挑战。
与此同时，英特尔还可能致力于提升封装技术，以增强与台积电的竞争能力。英特尔的EMIB封装技术已经逐渐接近台积电的CoWoS-L先进封装水平，这将进一步提高对英伟达等客户的吸引力。
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