3月19日凌晨，英伟达首席执行官黄仁勋在年度技术大会GTC 2025上宣布，基于英伟达Grace Blackwell架构的解决方案已正式进入全面生产阶段。该系列涵盖多款产品，例如GB200和B200，这些产品采用了台积电4纳米制程工艺，单个芯片晶体管数量高达2080亿个，展现了卓越的性能与复杂性。
会上，黄仁勋展示了多款采用Grace Blackwell技术的数据中心机架，其合作伙伴包括联想、戴尔、微软、亚马逊AWS、Meta以及谷歌等知名企业。这表明该技术已广泛应用于全球领先的科技公司中。
黄仁勋还通过一个形象的比喻说明了Blackwell超级计算机的高度集成特性：其零部件总量相当于约20辆汽车的总和。此外，他介绍了Grace Blackwell NVLink72超级芯片，这款芯片曾在今年初的一场重要消费电子展会上首次亮相。该芯片将72个Blackwell GPU集成在单一晶圆上，实现了前所未有的高密度设计。
在演讲中，黄仁勋还探讨了大规模推理这一主题，指出这是英伟达迄今为止所面临的最为复杂的计算挑战之一。他通过一张图表详细解释了这一问题，其中X轴表示用户每秒的Token处理量，Y轴则代表系统整体每秒的Token处理能力。解决这一问题需要极高的浮点运算能力（FLOPS）和带宽支持，而这正是英伟达Blackwell系统的核心优势所在。
此次大会进一步巩固了英伟达在高性能计算领域的领导地位，同时为未来的创新应用提供了强有力的技术支撑。
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