华硕今日正式推出了新一代显卡扩展坞——ROG XG Mobile 2025，该产品集成了NVIDIA RTX 5090移动版显卡，并配备了双雷电5接口。
在外观设计上，ROG XG Mobile 2025采用了黑色半透明外壳，支持RGB灯效且可与设备实现神光同步。这款显卡扩展坞厚度仅为3厘米，重量不足1公斤，成为华硕迄今为止最轻薄的外置显卡扩展坞。同时，它支持斜放和竖放两种使用方式，并附带立式支架，为用户提供了更多的摆放选择。
性能方面，ROG XG Mobile 2025内置了RTX 5090移动版显卡，拥有10492个CUDA核心以及24GB GDDR7显存，能够提供强大的图形处理能力。此外，该扩展坞还配备了一块350W电源，最高可向外输出140W电力。
散热系统方面，ROG XG Mobile 2025引入了全新的冰川散热架构，包含均热板、冰翼鳍片、新型整流结构以及侧置出风口。相比上一代产品，其散热面积提升了54%，运行噪音降低了3分贝，进一步优化了散热效率和静音效果。
接口配置上，这款扩展坞提供了双雷电5接口，支持80Gbps双向传输速率，有效减少了显卡外接时可能产生的性能损耗。除此之外，它还配备了HDMI 2.1、DP 2.1、10Gbps USB-A接口、USB-C接口、5Gbps以太网接口以及SD卡读卡器，满足多样化的连接需求。
目前，ROG XG Mobile 2025在国内的售价尚未公布。作为参考，海外市场的价格信息显示，搭载RTX 5090移动版的版本售价为2199.99美元（约合人民币15975元），而RTX 5070 Ti版本的售价则为1199.99美元（约合人民币8713元）。
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