盛美半导体设备（上海）股份有限公司宣布推出“负压清洗平台”，以满足芯片和其他3D封装结构清除助焊剂的特殊需求。该款产品能够有效解决传统大气压力下的高压冲洗无法适用于芯粒等先进封装工艺的技术问题。 据悉，清除回流焊后使用的助焊剂是先进封装工艺的一部分，而盛美上海推出的Ultra C v负压清洗平台则能很好地满足这一要求。由于设备尺寸不断缩小，使用大气压力下高水压对缝冲洗的方式已不再适用。通过利用开发一种能在真空条件下进行清洗的产品，提高表面亲水性，在极度狭窄的空间内实现液体流动，并在合理时间内完全清除助焊剂残留。 对于那些助焊剂浸渍程度非常高的产品，还可以借助添加皂化剂达到彻底清洁的目的。目前，这款新产品已与数家主要客户合作完成开发，并取得了中国一家大型制造商的采购订单。预计将于明年第一季度完成交付操作。 值得一提的是，在业界具有领先技术并集研发、设计、制造和销售于一体的半导体设备生产商——即盛美上海电子科技有限公司成立于2005年且被纳入上海市科委项目重点引进的集成电路装备企业；其主要产品包括单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀 设备等等系列高端半导体设备供全球各地客户选用
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