近日，Intel在IEDM 2022大会上公布了一系列先进工艺的最新进展，希望在2030年能造出集成1万亿晶体管的芯片，是当前密度的10倍以上。在这个过程中，Intel的先进工艺会不断提升，计划在4年内掌握5代CPU工艺，分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A。
目前，Intel 7已经应用在12代和13代酷睿上。Intel 4首次支持EUV光刻工艺，根据此前消息已经进入量产阶段，并于14代酷睿上首发。而Intel 3工艺是Intel 4的改良版，计划于2023年下半年实现量产，同时也是Intel对外代工的重点工艺。
不过，Intel真正在工艺上再次领先的是20A和18A两代工艺，从20A开始进入埃米级节点，放弃FinFET晶体管，改用GAA晶体管，相当于友商的2nm、1.8nm水平，分别在2024年上半年、下半年量产。18A工艺可以说是Intel未来的一个关键，关系到Intel工艺重新回到领导地位的大业。
Intel在9月底的创新大会上就有提到18A工艺今年底就会有流片，这个进度还是非常快的。而且18A工艺不仅是Intel自用，还是重点代工工艺，因此实现稳定量产非常重要。Intel之前一直没有提到18A工艺的具体客户是谁，这也是市场非常关注的，现在Intel CFO终于给出了一个时间点，称他们会在明年初公布18A客户名单，而且看起来还不止一家。
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