国产自主CPU的龙芯日前透露目前主推的产品是龙芯3A5000、3C5000系列，下一代的龙芯3A6000已经完成设计，到产品上市及体现在收入上还需要一定时间。龙芯还提到重点已经从提高CPU性能转向提高整系统的性价比，包括产业链规模、生态完善、配套芯片齐全等等，以此增强市场竞争力，为未来龙芯走向开放市场奠定坚实的基础。
此外，龙芯表示，前没有涨价的打算。根据龙芯之前的资料，3A6000也不会继续提升工艺，依然会采用现有的12nm工艺，但会大幅改进架构设计，架构会从目前的GS464V升级到LA664，因此单核性能有较大提升，达到市场上主流设计。
龙芯给出了仿真测试结果，龙芯3A6000处理器单核SPEC CPU 2006定点/浮点base分值（GCC）从26/28分提高到35/45分，分别提升37%及68%。作为参照，11代酷睿的IPC大约是定点13+/G，12代酷睿IPC大约是定点15+/G，Zen3的IPC大约是定点13/G。因此，如果龙芯LA664能够达到定点13/G,浮点16/G，这已经追平或接近Zen3和11代酷睿。
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