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    Intel技术新突破，3个原子厚度材料集成1万亿晶体管

      [  中关村在线 原创  ]   作者：柏景福
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    diy.zol.com.cn true https://diy.zol.com.cn/808/8083857.html report 1466 在IEDM 2022 IEEE国际电子器件会议上，Intel公布了多项新的技术突破，将继续贯彻已经诞生75年的摩尔定律，目标是在2030年做到单芯片集成1万亿个晶体管，是目前的10倍。晶体管数量/密度一直是衡量半导体技术进步的重要指标，目前已经可以做到单芯片1000多亿个晶体管，比如...
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