昨夜今晨，美国总统签署了3500万美元（约合人民币23648亿元）《芯片和科学法案》。据悉，该法案将对美本土芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片，等于变相限制了他国半导体业的发展。
拜登在其社交平台账号上发表签署法案相关内容
据悉，该法案属于典型的专向性产业补贴，不符合世贸组织的非歧视原则，除此之外，该法案中将部分国家确定为重点针对和打击目标，导致企业被迫调整全球发展战略和布局。该法案核心要义就是利用本国财政补贴和税收减免等优惠政策，提升半导体业美国制造的比例，进而提高美国国内的芯片制造产能以及技术研发能力，占领全球半导体行业的制高点。此消息一出，美国整个半导体行业各只股票也应声下跌。 这一系列事件对于我国半导体行业发展一定的影响的，但也给我们带来了突出重围的动力和机会。中国半导体行业崛起也只是时间问题。
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