近日，因台积电几乎取消了Intel明年的3nm订单，使得3nm工艺备受打击。不过，塞翁失马焉知非福，对竞争对手三星来却是一件好事。韩国媒体称，三星这边的3nm客户量已经翻倍了。
6月30日，三星宣布全球首发量产3nm工艺，并在7月底出货，而中国矿机芯片厂商PanSemi（上海磐矽半导体技术有限公司）成为了他们的首家3nm客户。
因为矿机芯片要求不高，因此很适合三星用其来“涨经验”，但由于矿机芯片的需求量不大，所以三星并不能指望其带动3nm工艺产能上涨多少，所以积极扩展新客户，才是最终发展方向
韩国媒体爆料称，三星3nm工艺现在已经有了第二家客户，不过没有公布具体名单。据悉，三星目前只有3nm GAE工艺实现了量产，其能够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时有23%的性能提升。
据悉，第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好，不过目前还无法做到批量生产，要到2024年才有望实现量产。
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