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    苹果或加大力度自研基带、射频等无线芯片

      [  中关村在线 原创  ]   作者：淼淼小鬼

    芯研所12月17日消息，据财经媒体挖掘，苹果正在美国加州靠近洛杉矶的尔湾市组建新办公室，招聘信息显示，这里将是基带、射频、蓝牙、Wi-Fi等无线芯片的研发重地。苹果自研基带早就不是秘密，但此番大力涉足PA（射频功率放大器）、蓝牙Wi-Fi等领域，显然是想要进一步摆脱对外部供应商的依赖，包括但不限于Skyworks（思佳讯）、Qorvo、博通、高通等。

    苹果或加大力度自研基带、射频等无线芯片
    芯研所采编

    消息传出后，这四家厂商在盘后交易中股价均出现下跌，其中Skyworks一度暴跌11%。多方迹象显示，苹果自研5G基带、PA等全套无线解决方案预计最快会在2023年的iPhone上应用，高通此前已经明确指出，2023款iPhone中只有2成基带由高通供应。

    值得一提的是，苹果和博通的无线组件供货协议也是到2023年到期。

    苹果iPhone 13 Pro（256GB/全网通/5G版） A15仿生芯片，超视网膜XDR显示屏，Pro级摄像头系统，ProMotion自适应刷新率技术

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