三星将在美建芯片代工厂：5nm工艺最快2024年量产

芯研所11月25日消息，凤凰网科技报道，三星电子正式宣布，将在美国得克萨斯州泰勒市建造一座新的芯片工厂，该工厂耗资大约170亿美元（约合人民币1086亿元）。根据三星提交给泰勒管理人员的文件，工厂建成之后采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，计划于2024年投入运营。新工厂将生产基于先进工艺技术的产品，应用于移动设备、5G、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）等领域。

芯研所采编

据悉，三星电子在美国的另一座芯片工厂也在得克萨斯州，1996年就已建成投产，目前有3000多名员工。有关人士透露，作为投资的回报，三星电子得到了泰勒市、泰勒独立学区、威廉姆森郡的巨额奖励。

今年8月李在镕假释出狱后，外界推断三星将加快追赶台积电布局，目前台积电为全球第一芯片代工厂，三星则是全球第二大半导体厂芯片代工工厂，双方在芯片代工领域竞争激烈。分析师表示：“三星的新工厂将通过在客户所在地制造芯片，帮助缩小与台积电在产能方面的差距。”

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