芯研所消息,随着iPhone13的N5P工艺落地,以台积电为首的先进晶圆厂开始朝着3nm乃至1nm制程工艺进行攻坚。
而此次,对更先进封装工艺的攻坚,有了新对手三星电子,该公司在近年来不断加紧资本投入,并尝试在3nm及以下制程实现弯道超车。
受制于5nm以下制程工艺的技术难度,近日一直猛烈冲击3nm工艺的三星电子在“三星代工论坛”(Samsung Foundry Forum)上表示,转向全新制造技术的难度很大,3纳米制程芯片将在2022年上半年上市。
此前三星电子曾计划于今年开始用3纳米制程工艺生产处理速度更快、能效更高的芯片产品。至于其竞争对手台积电,也早早于今年8月份宣布了推迟上线3纳米芯片制造技术,由此可见随着制程工艺纳米数的升级提升,其制造难度也呈指数级增长。
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