据消息人士爆料，紫光股份的7nm路由芯片拥有超过500个内核，同时晶体管数量相比16nm芯片提升122%，预计今年底排序流片。
芯研所7月22日消息，日前紫光股份透露，该公司研发的16nm工艺路由芯片已经投片，拥有256个核心，预计今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。此外，紫光股份还透露下一代芯片已经在研发中了，将升级到7nm工艺。
芯研所采编
据消息人士爆料，紫光股份的7nm路由芯片拥有超过500个内核，同时晶体管数量相比16nm芯片提升122%。此7nm芯片将用于子公司新华三下一代的智擎800系列路由产品中，预计今年底排序流片，2022年正式用于路由器产品中。
在高端路由器市场上，华为、思科是技术、市场领先的两大巨头，其中华为2016年就推出了自研的Solar 5.0系统，制程工艺升级到16nm，集成45亿门路，拥有288个核心，3168个线程，吞吐量比上代提升4倍。
华为从1999年开始自研路由芯片，用了17年才达到16nm工艺水平。与之相比，紫光股份旗下的新华三2020年6月份完成首款芯片研发，2021年就升级到了16nm工艺，用时只有1年多，进步可谓神速。当然，华为起步早、技术雄厚，这也是领先紫光股份的地方，可惜的是华为新一代的7nm路由芯片已经无法量产，紫光股份的7nm高端路由芯片明年就能问世了。
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