
芯研所消息,根据近期的上交所科创板上市委员会2021年第42次审议会议结果显示,翱捷科技股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。 翱捷科技股份有限公司是今年第197家IPO过会的企业。
据悉,翱捷科技股份有限公司是一家无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业,成立于2015年,公司股东包括阿里、小米、高瓴等。
根据招股书显示,翱捷科技股份有限公司有完整的2G到4G基带芯片产品,已经成功量产超过20款以上芯片,并且具备5G 通信芯片研发能力,目前旗下首款5G基带芯片已回片,预计2021年末或 2022年初实现量产。
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