4月3日消息，AMD RX 9070系列显卡自发布以来表现优异，凭借显著的性能提升和出色的性价比获得了广泛好评。然而，近日一家技术实验室意外发现，一款由撼讯生产的RX 9070 XT显卡出现了GPU表面凹凸不平的问题，这可能对散热性能造成严重影响。
通常情况下，GPU芯片的表面非常平整，这种平整性能够确保其与散热硅脂或钎焊材料充分接触，从而有效传导并散发热量。但在显微镜观察下，这款撼讯RX 9070 XT的GPU表面却布满了大小不一的凹坑。经统计，这些凹坑数量多达1934个，占整个GPU表面面积的超过1%。其中最深的凹坑深度为12.59微米，直径达到212.36微米，远超正常范围。
由于这些凹坑的存在，显卡在高负载运行时的散热效率受到严重影响。测试显示，局部温度甚至高达113℃，超过了该系列显卡设计中110℃的安全上限。技术实验室分析认为，这一问题可能源于台积电在晶圆加工或封装过程中的缺陷，尤其是在背面研磨阶段出现的操作失误，同时也不排除后期质量检测环节存在疏漏。
此外，也不能完全排除撼讯在生产过程中因某种原因导致GPU芯片表面受损的可能性。针对这一情况，AMD迅速作出回应，表示：“我们已注意到相关问题，并认为这可能是个例。目前，我们的内部团队正与合作伙伴共同展开进一步调查。”
如果用户发现自己手中的RX 9070系列显卡，特别是撼讯品牌的型号，在使用过程中存在温度偏高的现象，建议除了检查散热硅脂是否正常外，还可以考虑观察GPU芯片表面是否存在异常情况。
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