苹果公司正考虑将英特尔14A（1.4纳米）制程工艺纳入其M系列芯片的生产方案，作为台积电之外的第二代工选择。此举有望打破台积电长期以来在苹果芯片制造领域的主导地位。
目前，苹果已取得英特尔提供的工艺设计套件（PDK），着手对该技术的可行性进行全面评估。英特尔14A工艺采用第二代RibbonFET晶体管架构与PowerDirect供电技术，在性能和能效方面相较现有的18A工艺实现明显优化。
据悉，英特尔已向包括苹果、英伟达在内的核心合作伙伴提供早期版本的PDK。苹果未来或采用该工艺打造M8等新一代芯片，而英伟达则可能将其应用于中低端图形处理器产品线。一旦合作实现，这将是苹果首次在自研处理器生产中引入台积电以外的代工企业。
对英特尔而言，争取苹果订单被视为其代工业务的关键一役。公司新任负责人已明确表态，若无法获得重量级客户的大规模订单，将可能中止14A等先进制程的研发，并暂停位于俄亥俄州、德国及波兰的相关建厂计划。
业内分析认为，苹果的合作意向将在很大程度上决定英特尔代工业务的未来发展。若双方达成合作，苹果将增强供应链的灵活性与抗风险能力，而英特尔则有望借此重新确立在全球先进制程制造领域的竞争地位。这一潜在合作或将对全球半导体制造格局产生深远影响。
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