近日有消息指出，瑞银的一位分析师在最新发布的研究报告中提到，英特尔可能正在调整其发展战略，将更多资源集中在芯片设计领域，同时其晶圆代工业务也在努力争取像英伟达和博通这样的行业领先客户。此前还有消息称，英伟达和博通正在利用英特尔最新的18A制程技术进行生产测试，这表明两家公司对英特尔的先进制造能力表现出初步信任。
根据这份报告，英特尔新任首席执行官近期的重点工作是展示公司在芯片设计和晶圆代工方面的能力。为此，英特尔正在积极争取英伟达和博通等客户的代工订单，并进一步优化其18A制程技术。此外，英特尔还在开发18A制程的低功耗版本“18AP”，这一改进版技术预计会对潜在客户更具吸引力。
分析师还指出，相较于博通，英伟达更有可能采用英特尔的晶圆代工技术，尤其是将其应用于与游戏图形处理器相关的产品。不过，功耗问题依然是一个需要克服的关键挑战。与此同时，英特尔可能会进一步提升封装技术，以增强与台积电等竞争对手的较量。英特尔的EMIB封装技术被认为已经接近台积电的CoWoS-L先进封装水平，这将有助于吸引包括英伟达在内的更多客户。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：英特尔代工争取英伟达博通订单调整战略优化18A制程https://diy.zol.com.cn/965/9657424.html
