AMD在昨天上市了两款旗舰锐龙9 X3D处理器：AMD 锐龙9 9950X3D/AMD 锐龙9 9900X3D，这两款处理器采用锐龙9000系列的Zen5架构以及4nm工艺设计，支持超频，并基于AMD第二代3D V-Cache缓存技术额外扩展64MB缓存，将AM5平台游戏性能提升至新高，同时AMD 锐龙9 9950X3D还兼具超越隔壁旗舰处理器的生产力，对于既追求游戏高帧又同时会进行创作的玩家，AMD 锐龙9 9950X3D是目前最好的选择。
我们今天用微星MEG X870E GODLIKE来搭配旗舰AMD 锐龙9 9950X3D进行测试，微星MEG X870E GODLIKE是微星针对AM5平台推出的旗舰主板，GODLIKE超神系列主板拥有微星最为顶尖的用料和技术，这款主板就配备24+2+1相供电模组，少见的10层服务器2oz 厚度铜PCB设计，还提供10G+5G双有线网卡以及Wi-Fi 7无线网卡，拥有极致的堆料，搭配AMD 锐龙9 9950X3D这种同样的旗舰处理器十分合适。我们下面就开始评测这套平台，先来详细看一下微星MEG X870E GODLIKE主板的精髓设计。
1 微星MEG X870E GODLIKE超神主板介绍
微星MEG X870E GODLIKE超神主板外包装尽显尊贵气息，这几代的超神主要以黑色为主，辅以霸气侧漏的金色龙纹LOGO装饰。
微星MEG X870E GODLIKE超神主板采用了E-ATX板型设计，在战神改回ATX之后，现在MEG中也只有超神会采用E-ATX板型，而这款大板采用10层服务器2oz 厚度铜的PCB设计，在各家旗舰主板中也是顶级堆料。
这款主板采用了全覆盖式装甲设计，而且考虑到装机后的效果，微星特意采用了隐藏式侧插接针，正面除了CPU供电接口和内存、PCIe插槽外见不到其他主板接针，设计效果接近了背插主板，正面几乎无线材裸露，这种纯正简约风格符合时下装机潮流，难得能在超神这种旗舰主板中见到这样影响整个装机风格的外观创新设计。
这款主板VRM散热装甲采用了铝合金材质的镜面设计，不过这个龙纹LOGO本身没有光效，底部的镜面装甲支持RGB光效，亮度恰到好处，透出的光线足以照亮整个LOGO，又不会产生光污染。
微星MEG X870E GODLIKE超神主板通过E-ATX板型拓展出了右侧EZ Bridge集成器，风扇接针和RGB接针等都集成在这上面，它还采用磁吸设计，能从主板中拆卸出来，但要注意不能热插拔，无法在开机中拆卸。
这款主板的EZ Bridge正面上方是一块3.99 吋LCD屏幕，既能实时显示硬件参数信息，支持硬体监控、故障排除、BIOS 更新等功能，还能进行个性化调节，自由调节显示界面。
这块区域还集成三个快捷按钮，分别为开启键、重启键以及一个显卡快拆按钮，快拆按钮按住后即可拆卸显卡，目前微星主板都支持这一便捷DIY设计，这款超神主板展现形式明显更高级。
微星MEG X870E GODLIKE超神主板背板不出所料采用全金属背板设计，所以整个主板十分厚重，金属背板强度更高，为这块用料十足的主板搭配各类高端配件时提供足够的支撑强度。
微星MEG X870E GODLIKE超神主板采用了AM5插槽设计，AMD 锐龙9 9950X3D也是AM5插槽，AMD表示AM5会用到2027年，意味着这款主板甚至至少还能兼容未来一代的Zen6处理器。
CPU供电接口没什么可说的，标准双8pin设计，一般8pin能输出300W左右，这一代锐龙9000X3D功耗不高，即使解锁超频玩命超双8pin也绰绰有余。
供电方面，微星MEG X870E GODLIKE超神主板配备24+2+1相供电模组，核心24相采用110 A SPS供电设计，型号为R2209004H80，供电能力堪称微星的AMD消费级主板平台历史之最，能稳定地为深度超频玩家提供挖掘极限性能的帮助，如果是默频使用那想必即使下一代AMD处理器平台也完全能无压力满足供电需求。
这款主板的VRM散热装甲规模也前所未有的庞大，采用了波浪式鳍片设计，两块鳍片之间连接直触式交叉导热管，并且为MOS管准备了9W/mK散热垫。
微星MEG X870E GODLIKE超神主板提供4根DDR5内存插槽，支持8400+ MT/s规格，最大容量256GB，支持EXPO和A-XMP两种预设规格的内存，无需担心兼容问题，选择8000MT/s以上的高频A-XMP内存或者时序低的EXPO 6000-6400MT/s均可。
PCIe插槽方面，微星MEG X870E GODLIKE超神主板提供3根PCIe插槽，其中两根采用了金属装甲设计，顶部PCIe 1槽支持PCIe 5.0 x16带宽，第二根PCIe 2槽支持PCIe 5.0 x8带宽，最后一根PCIe 3槽支持PCIe 4.0x4带宽。
我们前面提到了微星MEG X870E GODLIKE超神主板上面的PCIe 1槽使用了EZ快拆，微星为M.2装甲也准备了快拆设计，无需螺丝即刻拆卸装甲。
卸完装甲，可以在微星MEG X870E GODLIKE超神主板正面看到5组M.2插槽，这些M.2插槽均采用双面导热垫设计。从上到下依次为M.2_1-M.2_5。其中M.2_1和M.2_2槽均采用了PCIe 5.0协议。M.2_3和M.2_5支持满速PCIe 4.0 x4带宽，M.2_3还支持22110全尺寸SSD。M.2_4有些特殊，它和上面的PCIe 3槽共享带宽，带宽为PCIe 4.0 x2，而且同时启用时PCIe 3槽也会降至PCIe 4.0 x2。
除了这5组主板上的原生M.2插槽，微星还在配件中提供了一个M.2 XPANDER-Z SLIDER GEN5 扩展卡，通过这个拓展卡你可以拓展额外两个PCIe 5.0的M.2接口，比如将插到上面的PCIe 2槽上就可以启动这两个PCIe 5.0 M.2。这个拓展卡本身有独立的散热装甲，自带涡轮散热，造型形似一块显卡。
微星MEG X870E GODLIKE超神主板几乎将I/O区域塞满了，提供了15个USB接口，还没有USB 2.0这种。包含了8个USB 3.2 Gen2 Type A（10Gbps）接口，5个USB 3.2 Gen2 Type C（10Gbps）接口，还有两个USB 40Gbps Type C接口。需要注意USB 40Gbps Type C接口与上面的M.2_2共享PCIe 5.0x4带宽，只要这个M.2_2槽插入了SSD，双方速率都会降至PCIe 5.0 x2，如果想要M.2_2槽保持PCIe 5.0x4满血带宽，就需要在BIOS设置，但USB 40Gbps Type C接口之后将会以PCIe 4.0 x4带宽运行。
微星在I/O区域还提供了3个快捷按分别为Flash BIOS Button、Clear CMOS Button和Smart Button，前两个大家应该都比较熟悉，一个用来免CPU内存升级BIOS，另一个重置BIOS，Smart Button则是微星主板的DIY按钮，可以在BIOS中调节想要的功能。