在2024年第三季度的财报会议上，前英特尔首席执行官帕特·基尔辛格表示，Panther Lake芯片将继续采用外部代工与内部制造相结合的模式。其中，内部制造将占据封装中大部分芯片面积，预计比例超过70%。这部分芯片将使用Intel 18A工艺制造计算模块。而到了Nova Lake阶段，内部制造的比例将进一步提升，占据封装中的绝大部分面积。
近期，英特尔企业规划和投资者关系副总裁约翰·皮茨确认，英特尔的半导体制造战略仍然包括依赖外部合作伙伴，约30%的晶圆生产外包给一家主要的外部代工厂。目前，该代工厂正在负责Arrow Lake和Lunar Lake芯片的生产，随后这些芯片会被运回英特尔位于美国的工厂，利用Foveros 3D先进封装技术完成封装。
约翰·皮茨承认，尽管30%的比例对英特尔来说依然较高，但需要注意到的是，一年前公司讨论的目标是如何迅速将这一比例降至零。然而，如今这一目标已被调整为接受适度比例的外包合作。他进一步解释称，英特尔目前视这家代工厂为“优秀的供应商”，其参与有助于促进英特尔内部代工能力的竞争与提升。
据业内人士透露，英特尔正评估未来长期外包订单的最佳比例，目标可能设定在总产量的15%-20%之间。约翰·皮茨表示，英特尔正努力逐步减少对外部代工厂的依赖，但在新的战略框架下，外部代工厂作为供应商的角色仍将持续较长时间。
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