今天,我们来科普一下散热剂相关的知识,特别是大家常用的硅脂和不太常用的液金散热剂。 首先,来说一下硅脂散热。硅脂散热是目前最常用的散热材料,特别是CPU。购买散热器时,通常都会自带硅脂。硅脂的作用是让散热器底座和CPU顶盖之间更贴合,因为散热器底座和CPU顶盖会有大量肉眼看不到的缝隙。因此,在保证能填充CPU顶盖和散热器缝隙的前提下,导热硅脂层越薄越好。它的主要作用是填补空隙,所以并不是涂的越多效果越好,有时候涂的多甚至会适得其反。 除了散热器自带的,当然也能单独购买硅脂。新手用户可以通过查阅硅脂的导热系数来评估其性能。这个系数描述了在稳态条件下,单位面积、单位厚度和单位温差下的热量传导能力。系数越大,散热效果通常越好。 一般低价的硅脂产品其导热系数通常并不高,能满足最基本的需求,不超频基本都用。产品用户或者对温度较为敏感,想要降低一些的用户通常会选择高导热系数的高端硅脂,虽然价格稍贵,但确实能给CPU降温。 接下来,来说一下液金。液金散热剂与硅脂最大的不同之处在于其材质,液金由液态金属制成,并且其导热性能通常更为出色。但是,由于液金具有强烈的渗透性,因此其普及程度远不如硅脂。此外,液金的涂抹也有一定的难度和讲究,用量过多溢出可能会导致主板损坏,特别是笔记本,高负载高温时拿起来就容易流出。 使用液金散热的产品相对较少。以往,大多数CPU都使用硅脂散热技术,所以一些用户会选择“开盖换液金”的方式来提升性能。然而,现在大多处理器都使用钎焊散热技术,开盖换液金的效果有限,且风险较高,很可能导毁U,基本不建议一般用户使用。
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