ZAO 2022中关村在线年度观察推选年度领先解决方案Leading Solutions 30（以下简称LS30），为行业用户提供更好的选择，助力行业优质解决方案与技术方案。
中关村在线认为，2021年长江存储推出的致态TiPlus7100采用的架构技术可以参与本次终极评选。致态TiPlus7100采用长江存储独有的晶栈®Xtacking®架构，存储密度和性能都大幅提升，即使采用了DRAMless技术，最高连续读写性能也达到了7000MB/s和6000MB/s，同时也能耗也大幅降低，无需散热片即可长时间稳定运行，成为最新平台装机优秀的固态硬盘产品之一。
01 晶栈®Xtacking®架构对存储行业的意义
在3D闪存中除了存储阵列之外，还有一些外围电路会占据20~30%芯片面积。传统的闪存将外围电路与存放到Array存储单元下方，长江存储的Xtacking®是把存储阵列和外围电路分开来做，分别在两个晶圆上加工，然后通过垂直互联通道把它们键合、接通电路。因此对于固态存储行业来说，晶栈?Xtacking?技术可谓一枝独秀，这主要体现在三个方面：
性能：实现了更多的I/O通道数量和高达2400MT/s的I/O接口速度，符合ONFI 5.0标准，与前一代产品相比，性能提高了50%。
存储密度：晶栈®Xtacking®3.0架构已成为YMTC长江存储历史上比特密度最高的闪存产品，在超紧凑的单晶片上实现了1TB的存储容量。
升级的系统级产品体验：创新的6平面设计，每个平面都支持同步多平面独立运行，与传统的4平面架构相比，新架构的性能可提升50%，而功耗可降低25%，
02 技术解读：晶栈®Xtacking®架构
从原理看，YMTC长江存储的晶栈®Xtacking®架构是两片独立的晶圆上，分别加工外围电路和存储单元，在逻辑工艺上有着更多的自主选择性，从而让NAND获取更多的I/O通道、更高的接口速度，例如最新的晶栈Xtacking®3.0架构NAND具备四闪存通道和高达2400MT/s的接口带宽。
3D NAND颗粒最重要的发展方向是存储密度的优化。在传统3D NAND架构中，外围CMOS电路约占芯片面积20~30%，而晶栈®Xtacking®技术创新的将外围电路置于存储单元之上，从而实现比传统3D NAND更高的存储密度，芯片面积可减少约25%，同等面积基础上，Xtacking®架构能够提供更多的存储单元。单晶片上实现了1TB的存储容量。
除此之外，Xtacking®工艺存储单元和外围CMOS线路独立加工的特性，可以实现并行和模组化的灵活生产，较于传统结构产品研发周期可缩短三个月，生产周期可缩短20%，使得长江存储NAND的出货量也得到大幅提升。
03 行业影响：力争国际水准 加速国内SSD产业升级
从1.0到3.0，YMTC长江存储的晶栈?Xtacking?这个异构的3D集成架构，已经建立了一个成熟的体系，并诞生基于Xtacking®架构 NAND的系统解决方案的多样化组合，包括SATA III、PCIe Gen3和Gen4 SSD，以及用于移动和嵌入式应用的eMMC和UFS，并获得了领先OEM的认可。
以Xtacking®3.0为核心，YMTC长江存储的第四代3D NAND是一种尖端的产品，拥有更高的存储密度，优化的性能，并提高了耐久性、质量和可靠性，符合JEDEC等严格的测试标准。由于最新工艺改进，现在还能以更高的成本效率获得增强的可扩展性。
04 总结
LS30年度领先解决方案具备强大的核心技术和引领产业发展的领导力。依托于技术研发实力、技术创新能力以及技术拓展潜力，不断为用户提供运行速度更快、效能更好且体验更佳的主流应用技术、优质企业商业产品和解决方案，并持续推动产业发展。
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