
芯研所8月31日消息,龙芯中科公司今天在互动平台回答了投资者关于CPU研发进度的提问,表示龙芯3A6000目前研发进展顺利,已完成前端设计和仿真验证,并且从仿真结果来看,处理器的单核性能已达到市场主流产品水平。
龙芯3A6000是3A5000的下一代CPU,根据资料来看,3A6000采用了与3A5000相同的12nm工艺,但会大幅改进架构设计,架构会从目前的GS464V升级到LA664,因此单核性能有较大提升。
龙芯给出了仿真测试结果,龙芯3A6000处理器单核SPEC CPU 2006定点/浮点base分值(GCC)从26/28分提高到35/45分,分别提升37%及68%。作为参照,11代酷睿的IPC大约是定点13+/G,12代酷睿IPC大约是定点15+/G,Zen3的IPC大约是定点13/G。因此,如果龙芯LA664能够达到定点13/G,浮点16/G,这已经追平或接近Zen3和11代酷睿。
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