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    双芯加持性能爆炸：AMD RDNA3核弹卡曝光

      [  中关村在线 原创  ]   作者：淼淼小鬼   |  责编：郎孟华

    芯研所6月22日消息，2022上半年行将收官，对于AMD来说，外界对Zen 4和RDNA 3的期待值都不小。爆料达人Greymon55给出的最新消息是，AMD还在准备一款RDNA3超级“核弹”，比Navi 31规格还要高，预计2023年跟大家见面。

    AMD RDNA3核弹卡曝光：双芯加持的性能怪兽
    芯研所采编

    这颗GPU预计叫做Navi 3X，双芯设计，内建多达16384颗流处理器。这种双芯不是早几年那种“胶水”设计，而是Chiplet小芯片级别的硅穿孔封装，效率和最终合体后的性能要高得多。此前，AMD公布的RDNA3性能指标是，相较于RDNA2（RX 6000系列显卡）每瓦性能提升超50%。

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