联合微电子公司近日宣布，其董事会已批准一项计划，在其现有的新加坡 300 毫米晶圆厂 (Fab12i) 旁边建造一个新的先进制造工厂. 该新建工厂的第一阶段将拥有每月 30,000 片晶圆的产能，预计将于 2024 年底开始生产。
新工厂（Fab12i P3）将成为新加坡最先进的半导体代工厂之一，提供联电的 22/28 纳米工艺。该项目计划投资50亿美元。联华电子在新加坡作为一家纯粹的代工供应商运营了 20 多年，该地点也是该公司指定的先进专业技术研发中心。考虑到 Fab12i 的扩张，公司 2022 年的资本支出预算将上调至 36 亿美元。
新晶圆厂得到签署多年供应协议的客户的支持，以确保 2024 年及以后的产能，这表明在 5G、物联网和汽车大趋势。新工厂将生产的特种技术，例如嵌入式高压、嵌入式非易失性存储器、RF-SOI 和混合信号 CMOS，对于智能手机、智能家居设备和新兴电子设备等广泛应用至关重要车辆应用。该公司预计，新工厂将在满足这些市场不断增长的需求方面发挥重要作用，并有助于缓解代工产能的结构性短缺，尤其是在 22/28 nm 工艺方面。
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