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    扩大产能 东芝计划建造新300毫米晶圆厂

      [  中关村在线 原创  ]   作者：迪迦

        东芝近日宣布将在位于石川县的主要分立半导体生产基地建造一座新的 300 毫米晶圆制造厂，用于生产功率半导体。建设将分两个阶段进行，使投资步伐根据市场趋势优化，第一阶段的生产计划于 2024 财年开始。当第一阶段达到满负荷时，东芝的功率半导体产能将是2021年的2.5倍。

       功率器件是管理和降低各种电子设备的功耗以及实现碳中和社会的重要组件。当前汽车电气化和工业设备自动化的需求正在扩大，对低压MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）和IGBT（绝缘栅双极晶体管）等器件的需求非常旺盛。

    扩大产能 东芝计划建造新300毫米晶圆厂

        目前东芝通过提高 200 毫米生产线的产能，并从 2023 财年上半年到 2022 财年下半年加快 300 毫米生产线的投产，满足这一需求增长。

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