长光辰芯研发国产8K传感器芯片：打破依赖进口

芯研所11月24日消息，日前，长光辰芯自主研发的8K超高清图像传感器芯片已经通过验收，4900万像素。据悉，2021年10月，长光辰芯承担的核高基重大专项“8K超高清图像传感芯片及系统应用”课题顺利完成验收工作。

核高基重大专项“8K超高清图像传感芯片及系统应用”由长光辰芯作为牵头单位，联合浙江华睿科技股份有限公司、深圳市大疆创新科技有限公司及深圳市大疆百旺科技有限公司共同承担，于2019年由工信部批准立项。该课题旨在研制具有自主知识产权的8K超高清CMOS图像传感器芯片及摄像系统，打破我国超高清成像芯片及系统长期依赖国外进口、发展严重受限的局面。

芯研所采编

项目执行期内，在工信部及各地方政府的支持下，四家研制单位通力合作，最终完成了两款8K超高清CMOS图像传感器的研制，同时基于两款图像传感器，完成了全国产化、自主可控、具备竞争力的8K超高清摄录机的研制工作。长光辰芯完成了一款8K全画幅、背照、堆栈式CMOS图像传感器的研制，该芯片分辨率为4900万像素，采用了4.3微米的像素设计，读出噪声小于2e-，单幅动态范围达到87dB；芯片采用了最先进的背照式、堆栈工艺，在16bit ADC输出下，8K模式下帧频高达120fps，4K模式帧频高达240fps。

该芯片在工艺平台选择、性能指标等方面具备极大的先进性，也必将加快我国超高清摄像系统追赶国际领先水平的步伐。在专项的支持下，长光辰芯突破了多项关键技术和堆栈式工艺，为公司在超高清8K/4K CMOS图像传感器的研制方面按下了快进键，形成了面向广电领域的GCINE系列化产品，以满足8K广播电视、单反相机、无人机、高端8K视频监控等诸多行业的需求，加快我国超高清产业升级的步伐。