
芯研所消息,此前三星电子宣布受制于工艺复杂,将推迟计划于今年上市的3nm制程工艺,同时表示将在2025年商用生产2 nm GAA制程芯片。
芯研所采编
据韩媒报道,在本周四,三星电子公布其代工业务技术路线图,誓言要提高代工产能及先进工艺领域的行业地位。在“Samsung Foundry Forum 2021(晶圆代工论坛)上,该公司表示将在2022 年上半年推出 3 nm GAA工艺,同时将在2025年商用生产2 nm GAA制程芯片。
业界高层指出说,台积电尚未公布2 nm量产路径图。倘若三星真的能够抢在台积之前,率先推出先进制程,将可获得科技巨头如谷歌、高通、苹果等的青睐。
值得一提的是,三星第一代3 nm制程芯片将于明年上半量产,与台积量产时间相近。据其早前表示,和5nm相比,3nm GAA性能可提高30%、能耗降低50%、芯片面积减少35%。
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