芯研所消息，高通全球5G技术研发的领先企业，在西班牙巴塞罗举行的2021年世界移动通信大会上，宣布推出包括全新的旗舰5G SoC骁龙888 Plus、全新5G分布式单元加速卡、首个面向小基站的符合R17规范的开放式RAN平台等在内的多款5G新品。
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据了解，骁龙888 Plus带来高度智能的娱乐体验，包括AI加持的游戏、流传输、影像等。该平台支持完整的 Snapdragon Elite GamingTM特性，能够提供超流畅的操控响应、色彩丰富的 HDR 图形画 质和移动端首创的端游级特性。与骁龙 888 相比，骁龙 888 Plus 集成的高通 KryoTM 680 CPU，超级内核主频高达 3.0GHz*，此外，其支持的第 6 代高通 AI 引擎的算力高达每秒 32 万亿次运算(32 TOPS)，AI 性能提升超过 20%。
前不久，荣耀CEO赵明曾在荣耀50发布会上表示，荣耀Magic3将采用骁龙888“满血版”并将在第三季度推出。因为荣耀Magic属于荣耀的“超级旗舰”，彼时业界便曾有过对于骁龙888 升级版的猜测。
而在今天，这一猜测得到了证实，荣耀产品线总裁方飞表示，888 Plus 5G 移动平台带来的具有变革意义的先进特性，能够完美契合即将发布的荣耀 Magic3系列旗舰手机的需求。
除了骁龙888 Plus外，世界移动通信大会上还展示了使用骁龙X65，利用毫米波和Sub-6GHz频谱聚合所实现的性能突破，不仅限于下行速率，通过上行载波聚合，也实现了令人惊叹的上行速率（790Mbps）。
高通总裁安蒙表示，这对于视频会议和大文件分享等至关重要，因为相关的这类应用的需求正在快速增长，预计采用骁龙X65的商用终端将在年底问世。
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