游戏玩家都知道温度会影响电脑尤其是CPU和显卡的性能，所以老鸟都会选择高效散热的硬件来更好地发挥硬件的性能。除了更好的CPU散热器和显卡之外，机箱其实也是影响硬件散热的重要元素，如果我说换一个机箱能让显卡温度降低4℃，你会相信吗？
传说中让显卡温度更低的机箱
我们先简单聊一下机箱的风道设计。一般来说，机箱内部的空气流向是从前向后，从下到上，也就是利用热空气向上流动的原理优化散热，搭配机箱风扇来促进空气的流动，为CPU和显卡这些发热大户散热。
传统的机箱风道
影响显卡温度的，除了本身的散热设计之外，就是给显卡提供的空气流量了。如果显卡风扇一侧的空间少，或是空气流动性差，就容易导致热量堆积，使用ITX机箱或组建双卡平台的玩家也很容易发现这一点。
显卡散热设计和进风量都重要
所以给显卡降温，一方面是增加显卡的散热空间，另一方面就是提供更好的风道。此前我们评测过的鑫谷开元T1机箱采用了全塔设计，显卡有了充足的散热空间，搭配ATX 3.0架构，直通式的水平风道也能进一步优化散热。
鑫谷“超大杯”开元T1机箱
理论让步于实践，下面我们就来用不同机箱来验证一下。本次测试平台选择的是英特尔酷睿i9-10900K，搭配的显卡为七彩虹iGame GeForce RTX 3070 Ultra OC。温度压力测试采用furmark，测试环境温度为28℃，所有的温度压力测试显卡都开启turbo模式。
ATX 2.0机箱显卡的散热空间约3个半槽
普通中塔机箱的压力测试RTX 3070为70度
首先是作为基准测试的中塔机箱，虽然具备了7个PCIE扩展槽，但是ATX主板的显卡位于第2、3槽，意味着显卡下方空间较为狭窄。在实际的压力测试中，RTX 3070的温度稳定在70度，如果换成小机箱或静音机箱，温度还会更高。
显卡正竖装风扇直吹提供更充足的风量
鑫谷开元T1显卡侧竖装RTX 3070为65度
接下来是鑫谷开元T1机箱，在显卡侧竖装的场景下，前面板的3把风扇可以直接为显卡提供气流，RTX 3070在温度压力测试中的温度稳定在65度。
显卡侧竖装风扇直吹同样可以提供很好的散热
鑫谷开元T1显卡正竖装RTX 3070为66度
为了更好地展示显卡的颜值，我们再次测试了显卡正竖装。（正竖装需要另购PCIE转接套件）虽然前面板的风扇没有直吹显卡，但是带来的气流可以通过显卡和侧板之间的7厘米宽敞空间流通，同样为显卡提供了充足的气流，在温度压力测试中，RTX 3070的温度稳定在66度。
不同机箱的显卡压力测试温度对比
水平风道的直通设计
从实测结果来看，不同机箱的风道设计对显卡的温度会有明显的影响，和没有专门为显卡设计进风空间相比，鑫谷开元T1的RTX 3070的满载温度可以降低4-5℃，这也是得益于水平风道和3-D Stereo立体面板的优化设计。
风扇直吹显卡设计
对于游戏玩家来说，选择一款高效散热的机箱还是很有必要的，尤其是在炎热的夏季，高温的影响会更加明显。如果只是办公和轻度娱乐，选择开放式内部空间的机箱问题不大，如果经常玩3A大作或需要内容创作，采用ATX 3.0架构的鑫谷开元T1可以给你更好的体验。
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