大动作不断 三星或将为德芯片厂代工晶圆

    目前存储行业仍处于下行的趋势，并没有回暖，不过行业巨头三星一向是以反向操作而出名，据报道三星电子正在与英飞凌就半导体产品代工进行谈判，增加其在全球晶圆代工领域的业务。

     据报道，如果谈判成功三星将利用其位于京畿道Giheung的代工厂为英飞凌生产8英寸晶圆的芯片。三星目前以将生产线的产能从每月2万片晶圆增加到25万片，以快速响应汽车芯片日益增长的需求。

    12英寸晶圆且已经成为主流，但随着汽车和物联网技术的出现，市场需要更多更小和更多样化的半导体，这就让8英寸晶圆的芯片生产再次成为人们关注的焦点。随着5G逐渐普及，万物联网，势必会造成大幅的需求，SSD以及内存等C端消费级产品或许将会迎来新一波的价格上涨。

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