热点:

    大动作不断 三星或将为德芯片厂代工晶圆

      [  中关村在线 原创  ]   作者:霍杰华   |  责编:杨勇
    diy.zol.com.cn true //diy.zol.com.cn/719/7191622.html report 711     目前存储行业仍处于下行的趋势,并没有回暖,不过行业巨头三星一向是以反向操作而出名,据报道三星电子正在与英飞凌就半导体产品代工进行谈判,增加其在全球晶圆代工领域的业务。     据报道,如果谈判成功三星将利用其位于京畿道Giheung的...
    提示:支持键盘“← →”键翻页阅读全文
    本文导航
    • 第2页:三星860 QVO SATA III详细参数
    • 猜你喜欢
    • 最新
    • 精选
    • 相关
    推荐经销商
    投诉欺诈商家: 010-83417888-9185
    • 北京
    • 上海
    • DIY组装电脑
    • 新品上市
    推荐问答
    提问
    0

    下载ZOL APP
    秒看最新热品

    内容纠错