整合芯片组“迟钝王”：VIA KM400

七、整合芯片组“迟钝王”：VIA KM400

　　说KM400是“迟钝王”并非是其性能差劲，而是功能设计完全不符合主流潮流，更是对VIA表现的彻底失望。记得Intel总裁早在1999年底的Comdex年会上曾经说过： 未来的PC会向整合的方向发展。且不论此话是对是错，而我们却可以清楚看到这点：整合主板在经历过去几年的发展停滞期之后，如今又取得了长足的发展。在很多DIYer眼里，整合主板就等于低性能，但事实并非完全如此。整合主板的确有着它天生的不可比拟的性价比优势，而今最新的整合芯片组技术又在3D性能方面突飞猛进。

　　在改善3D性能并提供一个额外的显卡扩展插槽之后，整合芯片组的市场接受度显然正在逐步提高，继而摆脱“鸡肋”的骂名。在成本压力巨大的市场面前，通过高度整合来降低价格永远是厂商抢占市场份额的捷径。然而收购S3的VIA显然显得反应迟钝。KM400的图形内核在性能上可谓差强人意，这与当时开始逐渐重视整合芯片组图形性能的发展趋势可谓格格不入。即便与SiS 740相比，KM400的图形性能也存在一定的差距，更不用说与同时代的nForce2 IGP较量了。对于拥有S3图形部门的VIA而言，没能将整合芯片组发扬光大，这的确是很大的遗憾。