2025年12月2日，技嘉推出全新B860M DS3H WIFI6E Rev 2.0主板，作为主流产品线的最新成员，首次在该系列中引入铝制堆栈式VRM散热结构，成为此次升级的核心亮点。
相较于主打高性能电竞市场的系列产品，这款主板定位于更广泛的消费群体，但在散热设计与硬件配置方面实现了显著提升。新版本最大的改进在于VRM供电模块的散热方案：Rev 2.0采用由两片铝制鳍片堆叠而成的复合散热器，并搭配一根6毫米直径铜质热管，相较前代所使用的单体铝块散热器，导热效率更高，此设计以往多见于高端型号。
该主板基于Intel B860芯片组打造，支持内存超频功能，可实现最高DDR5-9066的频率表现。供电方面配备10相供电设计，通过24针ATX和8针EPS接口提供稳定电力，保障处理器在高负载下的运行表现。
扩展插槽方面，板载一条PCIe 5.0 x16插槽，用于满足高性能显卡需求；同时提供三条物理x16规格但以PCIe 4.0 x1信号布线的插槽，适用于各类扩展设备。存储配置包括两个M.2接口：一个直连CPU的PCIe 5.0 x4 M.2插槽，支持高速固态硬盘；另一个为芯片组提供的PCIe 4.0 x4 M.2插槽，进一步增强存储扩展能力。
背板输入输出接口丰富，视频输出部分包含两个DisplayPort接口和一个HDMI接口，支持多屏显示。USB连接方面，提供前置与后置共两个10Gbps速率的USB 3.2 Type-C接口，以及四个5Gbps速率的USB 3.1 Gen1接口，满足多样化外设接入需求。
无线连接功能集成度较高，内置Intel AX211 Wi-Fi 6E模块，支持蓝牙5.3协议，提供更快的无线传输速度与更低延迟。有线网络方面搭载Realtek 2.5GbE网卡，提升局域网及互联网连接性能。音频单元采用Realtek ALC897编解码芯片，提供基础但稳定的音效输出体验。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：技嘉发布B860M DS3H WIFI6E Rev 2.0主板，首搭堆栈式VRM散热https://diy.zol.com.cn/1092/10925343.html
