索尼已对最新出厂的PS5标准版及Slim版主机实施了一项未公开的硬件升级，采用与PS5 Pro相近的改良型液态金属导热界面材料应用方案，旨在降低液态金属泄漏的可能性，并增强整体散热系统的稳定性。
尽管液态金属在提升主芯片散热效率方面表现优异，但在主机拆解或长时间运行过程中仍存在渗漏风险。此前部分标准版与Slim版机型（型号CFI-2016）曾出现相关问题的反馈。为此，索尼在PS5 Pro的设计中引入了更深的金属填充槽结构以及优化后的液态金属涂布布局，有效遏制了材料溢出的情况。
经技术信息确认，目前新生产的PS5“CFI-2100/2200”系列机型已同步采用了此项改进设计。用户可通过观察主板芯片区域的表面特征进行区分：若液态金属覆盖区域呈现明显凹槽纹理，则为更新后的版本；若表面平整无纹，则属于早期设计。
此次未伴随宣传的硬件调整反映出索尼在产品可靠性方面的持续优化，新款主机在维持高效散热性能的同时，有望显著减少因液态金属潜在泄漏引发的故障风险，进一步提升设备的长期使用体验。
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