2025年11月26日，AMD凭借X3D系列处理器搭载的大容量缓存，在游戏性能方面取得了显著优势，成功打破了以往由竞争对手长期主导的局面，给市场带来了新的变局。面对这一挑战，另一家芯片厂商正积极筹备其下一代桌面平台以实现技术反超。
据悉，代号为Nova Lake的新一代处理器预计将于2026年下半年发布，可能归属于酷睿Ultra 400系列。该系列产品将引入一项关键技术创新——bLLC（Big Last Level Cache），即大容量末级缓存，旨在显著提升游戏场景下的响应速度与帧率表现，从而正面应对AMD X3D产品的竞争压力。
根据最新消息透露，Nova Lake-S系列中面向高性能市场的不锁频型号，计划集成高达144MB的bLLC缓存，以充分释放其在高负载应用尤其是游戏中的潜力。这一配置明确指向了与当前AMD旗舰级X3D芯片的直接对标。
此前有信息表明，仅部分中端型号会配备此项增强型缓存设计，但最新线索显示，拥有8个性能核心和16个能效核心组合的不锁频版本更有可能获得完整的缓存资源加持，该规格大概率归属于未来的酷睿Ultra 5级别产品线。需要强调的是，所提及的144MB bLLC并不包含各核心自身具备的L2与L3缓存容量，属于额外附加的共享资源。
此外，顶级型号或将进一步突破限制，采用双bLLC芯片封装方案，使总末级缓存容量有望达到180MB，从而在数据吞吐和延迟控制方面实现更高水平。
与此同时，AMD亦在持续推进其架构演进，预计后续基于Zen6架构的处理器将继续优化并升级3D V-Cache堆叠缓存技术，维持其在特定应用场景中的领先位置。
尽管上述信息来源于行业传闻，尚未得到官方确认，但可以预见的是，未来主流桌面处理器的竞争将更加聚焦于缓存架构的创新与系统级性能调优，新一轮的技术较量正在酝酿之中。
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