电脑品牌技嘉科技宣布旗下旗舰级X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主板随着X3D系列在九月首度亮相后，现已正式上市。此款主板专为AMD Ryzen X3D 处理器打造，搭载X3D Turbo Mode 2.0，以内建动态AI超频模型与AI芯片大幅提升Ryzen X3D 处理器的性能；同时结合技嘉AID5黑科技2.0，全面释放DDR5内存效能。透过AI技术、XTREME极致散热方案与升级的DIY人性化设计，X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 集结最新且具代表性的技术规格，为追求极致效能的PC玩家提供最佳平台。
X3DTurbo Mode 2.0 为此款主板的核心技术，由动态 AI超频模型与AI芯片驱动，能针对不同负载，智能实时调校频率、功耗与温度，让AMDRyzen X3D 处理器在游戏与多任务情境下最高提升25%性能。同时，搭载独家AID5黑科技2.0，整合软体、硬件与软件，将DDR5内存性能推升至最高9000+MT/s，突破效能极限。
X870EAORUS XTREME X3D AI TOP 亦具备全面的散热设计，包含CPUThermal Matrix，可有效降低VRM与DDR温度最高达8.5°C；DDRWind Blade XTREME 则可让记忆体模组温度最多降低9°C；而M.2Thermal Guard XTREME 结合M.2散热背板则让SSD温度最高可降低22°C。此全方位散热方案能确保重要元件在高负载与长时间运行下依然维持稳定。
为了提供更好的使用体验，此主板配备多项EZ-DIY人性化设计，包括全新的PCIeEZ-Latch Plus Duo，可一键拆除双显卡；M.2EZ-Latch Plus 与M.2EZ-Latch Click 则让用户不需工具即可安装与卸除M.2SSD 与散热片，更加省时便利。DriverBIOS可于开机后即时启用WiFi连线，无需手动下载驱动程序；WiFiEZ-Plug 则将WiFi天线接头整合为单一接头，简化安装流程。此外，产品外盒采用可重复利用且高质感的包装设计，不仅兼具环保概念，也让此主板更具收藏价值。
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