高通计划推出的SM8850s芯片，即骁龙8 Elite 2s，目前并未取消，将由三星代工，并采用其2nm工艺制程。由于该芯片整体模组成本较低，部分厂商正持观望态度，考虑是否采用。
按照规划，高通将于今年9月发布骁龙8 Elite 2（型号SM8850），该芯片由台积电代工，采用3nm工艺，是当前高通旗舰芯片的主力供应版本。各大终端厂商即将推出的下一代高端机型，均将搭载此款芯片。
而骁龙8 Elite 2s则预计在明年推出，这将是高通首次回归三星2nm工艺的旗舰级产品。尽管该方案在成本上具备一定优势，但由于三星此前在芯片制造上的表现引发行业关注，厂商普遍保持谨慎。
过去，三星曾负责生产骁龙8 Gen1及骁龙888等芯片，但因能效控制不佳、发热明显等问题受到广泛质疑。有测试数据显示，在相同负载下，采用台积电5nm工艺的麒麟9000和苹果A14芯片平均功耗分别为2.9W和2.4W，而基于三星5nm工艺的骁龙888功耗高达4.0W，差距显著。
正因如此，自骁龙8+ Gen1起，高通全面转向台积电代工，后续的骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等高端平台均交由台积电生产，整体性能和能效表现稳定，市场反馈积极。
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